<a href="https://aznews.co.kr/wedding" target=_blank" rel="noopener dofollow" title="결혼답례품" id="goodLink" class="seo-link">결혼답례품</a>이어 "이외에 HBM4라든가 커스텀 HBM 같은 차세대 제품에서도 실수하지 않기 위해 노력 중"이라며 "주주분들께 실망 드리지 않고 기대에 부응할 수 있도록 HBM

<a href="https://aznews.co.kr/wedding" target=_blank" rel="noopener dofollow" title="결혼답례품선물" id="goodLink" class="seo-link">결혼답례품선물</a>업에서도 좀 더 분발하겠다"고 덧붙였다. 다만 SK하이닉스가 이번에 내놓은 6세대의 경우 아직 시장에 출시되지 않은 제품인 만큼, 다시 한번 SK하이닉스가 HBM4 시장에서도 주도권을 쥘 가능성이 높아진 상황이다.

<a href="https://aznews.co.kr/wedding" target=_blank" rel="noopener dofollow" title="결혼답례품추천" id="goodLink" class="seo-link">결혼답례품추천</a> SK하이닉스의 HBM4는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2025에서 공개한 새 AI칩 '루빈'에 탑재될 것이란 전망이 유력하다. 이처럼 SK하이닉스가 차세대 제품에서도 다시 한번 속도를 내면서 경쟁사인 삼성전자와 마이크론 역시도 HBM4에 집중할 것으로 보인다. 삼성전자는 올 하반기, 마이크론은 내년에 해당 제품을 양산할 계획을 이미 밝힌 상태다.

SK하이닉스가 HBM4 샘플 공급 소식을 밝힌 19일 삼성전자도 제56기 정기 주주총회에서 'HBM 경쟁력'을 수차례 언급했다. HBM 초기 시장을 실기한 것과 관련해 주주들의 질의와 퀄테스트 통과 여부에 대한 지적이 이어지자 삼성전자가 차세대 시장에서는 절대로 지난 과오를 되풀이하지 않겠다는 의지를 피력한 것이다.

영현 삼성전자 DS부문장은 이날 "AI 경쟁력 시대에 HBM은 하나의 대표적 소자, 즉 부품인데 그 시장 트렌드를 저희가 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤다"며 "다만 지금은 앞에 말씀드린 것처럼 조직 개편이나 모든 기술 개발에 적극 노력하고 있고 그 결과는 빠르면 올해 2분기, 늦어도 하반기부턴 저희 HBM3E(5세대) 12단 제품이 시장서 분명 주목받을 것"이라고 강조했다..